ニュースリリース

株式会社日本デキシーは、2024年10月23日（水）～25日（金）まで東京ビッグサイトで開催された、「TOKYO PACK 2024（東京国際包装展）」の日本製紙グループ展示ブース内に出展させていただきました。

ご来場、お立ち寄り頂きました皆様、誠にありがとうございました。
お忙しい中、お時間を割いていただき、心から感謝しております。

皆様のおかげで、展示会は大盛況となりました。
今回展示したアイテムのPDF資料を掲載いたしましたので、ご確認ください。

■『TOKYO PACK 2024 （東京国際包装展）』とは

包装資材、包装機械から包材加工機械、食品機械、関連機器類、環境対応機材、物流機器類に至る生産・包装・流通の技術振興をはかるとともに、商談や交流および包装の最新情報発信の場として、国際的な視野に立った社会の発展に資することをもって目的とする展示会。